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        高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)(根筒式)

        簡要描述:高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)(根筒式)是一款專為須根系植物根系表型采集與分析設計的自動化成像系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用全自動旋轉定位機構,支持多角度無損成像,配備高分辨率CMOS相機及近紅外光譜模塊,可同步獲取根系形態(tài)、生物量及水分分布參數(shù)。

        • 產(chǎn)品型號:TPN-GXY-GT
        • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
        • 更新時間:2025-06-12
        • 訪  問  量:113

        詳細介紹

        一、產(chǎn)品介紹

        高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)(根筒式)是一款專為須根系植物根系表型采集與分析設計的自動化成像系統(tǒng)。高通量植物根系表型采集分析系統(tǒng)(根筒式)采用全自動旋轉定位機構,支持多角度無損成像,配備高分辨率CMOS相機及近紅外光譜模塊,可同步獲取根系形態(tài)、生物量及水分分布參數(shù)。通過AI算法實現(xiàn)根系表型參數(shù)自動化提取,支持長期連續(xù)運行,適用于實驗室及溫室環(huán)境。系統(tǒng)具備高定位精度、高分辨率成像及智能化數(shù)據(jù)分析功能,為植物根系研究提供精準數(shù)據(jù)支持。


        二、適用作物

        糧食作物:小麥、水稻、玉米等

        蔬菜作物:番茄、辣椒、黃瓜等

        其他作物:煙草、中藥材等須根系植物


        三、適用場景

        根系形態(tài)研究:分析根系生長動態(tài)、形態(tài)建成等

        抗逆機制研究:探究根系對干旱、鹽堿等逆境的響應

        育種篩選:篩選優(yōu)良根系基因型,加速作物育種進程

        生態(tài)學研究:量化根系在土壤生態(tài)中的作用

        精準農(nóng)業(yè):優(yōu)化根系管理策略,提升養(yǎng)分利用效率

        實驗室及溫室:支持室內根系表型監(jiān)測與分析


        四、功能特點

        高精度成像系統(tǒng)

        1、高分辨率CMOS相機(≥2000萬像素),支持根系形態(tài)、生物量及水分分布的高精度成像

        2、近紅外光譜模塊(800~1700nm),實現(xiàn)根系生理狀態(tài)的非損傷檢測

        自動化采集與分析

        1、根系表型參數(shù)自動提取、數(shù)據(jù)可視化、多文件對比分析;可測參數(shù):根長、分叉數(shù)、直徑分布、表面積、體積、根尖密度等

        2、全自動旋轉定位機構,支持360°旋轉及升降功能,實現(xiàn)根系多角度無損成像

        3、高精度成像:高分辨率相機與近紅外光譜模塊,實現(xiàn)根系形態(tài)與生理狀態(tài)的精準監(jiān)測

        4、自動化程度高:全自動旋轉與升降功能,結合AI算法,大幅提升采集與分析效率

        5、數(shù)據(jù)融合能力強:支持根系-環(huán)境互作模型生成,為根系研究提供多維度數(shù)據(jù)支持

        6、個性化定制:靈活的根筒尺寸與功能模塊配置,滿足不同科研需求

        7、AI算法自動提取根系表型參數(shù),單次掃描分析時間<5分鐘,日處理量超500株

        環(huán)境適應性廣

        1、環(huán)境光屏蔽艙及LED陣列補光系統(tǒng),確保成像均勻性(亮度誤差<5%)

        2、工作溫度10-40℃,防護等級IP65,適應實驗室及溫室環(huán)境

        數(shù)據(jù)融合與擴展

        1、結合土壤濕度傳感器,生成根系-環(huán)境互作動態(tài)模型

        2、支持與實驗室信息管理系統(tǒng)(LIMS)對接,實現(xiàn)數(shù)據(jù)集成與共享

        3、可選配RGB、多光譜相機,實現(xiàn)地上部與根系同步測定

        4、支持AI視覺機械臂,實現(xiàn)智能自主移動采集

        個性化定制

        1、支持根筒尺寸定制(直徑10~50cm),適配不同植物根系

        2、可選配模塊化設計,支持功能擴展技術參數(shù)


        五、技術參數(shù)

        成像系統(tǒng)

        光譜范圍:可見光(400~700nm)+近紅外(800~1700nm)

        分辨率:≤0.1mm

        支持三維點云重建

        性能參數(shù)

        根筒尺寸范圍:直徑10~50cm(可定制)

        標準配置:10個根筒

        材質:耐腐蝕、高透明度材料

        旋轉定位精度:±0.5mm

        升降行程:≥1.5m

        電源:AC 220V ±10%,50/60Hz,功率≤500W


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